10. Deutscher Innovationsgipfel

Der Deutsche Innovationsgipfel findet am 09. März 2017 bereits zum zehnten Mal statt – das Konzept bewährt sich offensichtlich.

Besucherinnen und Besucher des DI 2017 in München können also viel erwarten:

Die Business-Plattform werden neue Geschäftsmodelle entwickelt, neue Kontakte geknüpft und innovative Allianzen und Partnerschaften generiert – alles auf höchstem Niveau.

Stargäste und wohl spannende Redner sind der Executive Vice President und Head of Research and Develepment in Digitalization and Automation der SIEMENS AG und der Designchef von MIELE. Auch die Geschäftsführer und Vorstandsmitglieder von der Deutschen Telekom, der Allianz, RTL II und Festo werden ihr Wissen mit den Gästen teilen. Dieser „CxO-Talk“ wird als eines der Highlights des Events gesehen.

Im Rahmen des DI bieten Entscheider direkte Gespräche an. Außerdem kann man das 3D EXPERIENCE Center von Dassault Systémes, das Predictive Maintenance Center von Siemens Mobilit, das Accenture Innovation Center, das Watson IoT Center von IBM, der Maker Space, X-Labs & Pre-Incubator beim UnternehmenTUM und das T-Systems Innovation Center besucht werden.

Was kann Deutschland vom Silicon Valley lernen?
Wie sehen die aktuellen „Best Cases aus“?
Wie kann man Unternehmen in Sinnfabriken umwandeln?
Was passiert, wenn digitale Innovationen auf analoge Erlebnisse treffen?
Wie ticken die Geschäftsführer von bedeutenden Unternehmen?
Das alles soll auf dem DI 2017 beantwortet werden.
Denn das Themen- und Möglichkeitsspektrum auf dem 10. Deutschen Innovationsgipfel ist breit, sehr breit. Doch alles dreht sich um Innovationen, Digitalisierung, und um „die Zukunft“. Die Starbesetzung der Rednerliste sowie die Programmpunkte klingen vielversprechend.

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